一種自動化IC測試分選設(shè)備，其特征在于：包括安裝于機架（1）的且自上而下依次設(shè)置的上料裝置（100）、測試裝置（200）和分選收料裝置（300），所述機架包括垂直設(shè)置的第一安裝板（2008）以及與所述第一安裝板的底部連接且傾斜設(shè)置的第二安裝板（3001）。

    IC料管（1001）裝夾于上料裝置，通過所述上料裝置將所述IC料管內(nèi)的未測試的IC芯片（2009）供給所述測試裝置測試，測試完畢后通過所述分選收料裝置分類并收納于多個空料管（3009）內(nèi)。

    所述上料裝置包括水平設(shè)置的載料臺（1002）、用于將所述IC料管內(nèi)的IC芯片取出的上料機構(gòu)（1003）和用于所述IC芯片傳輸?shù)拇怪绷系溃?004），所述載料臺位于所述第一安裝板的上方，所述垂直料道安裝于所述第一安裝板且與所述載料臺垂直。

    所述載料臺設(shè)有料倉（1005）和推送機構(gòu)（1006），所述IC料管水平疊加放置于所述料倉內(nèi)，所述推送機構(gòu)位于所述料倉的底端，所述推送機構(gòu)包括上料滑塊（10061）和驅(qū)動所述上料滑塊的驅(qū)動單元（10062），所述上料滑塊能夠夾持所述料倉內(nèi)的一個所述IC料管并通過所述驅(qū)動單元將其推出至所述載料臺的預定位置。