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BW-GDW-660
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標(biāo)題:芯片分選機(jī)的背景技術(shù) |
簡(jiǎn)介:??IC芯片完成加工制造工序后,需要一一進(jìn)行測(cè)試和分類,芯片分類存放有利于芯片的合理使用。測(cè)試分選機(jī)是將已經(jīng)通過(guò)預(yù)定制造工序制造的半導(dǎo)體裝置電連接至測(cè)試器并且根據(jù)測(cè)試結(jié)果將半導(dǎo)體裝置分類的設(shè)備。最初,人們對(duì)芯片測(cè)試后,是靠人工分類放置的,不僅效率低,還容易發(fā)生錯(cuò)誤?,F(xiàn)有技術(shù)中已有自動(dòng)測(cè)試分選機(jī),例如專利公開(kāi)號(hào):CN102698969A,公開(kāi)日:2012年10月03日,發(fā)明創(chuàng)造名稱為:一種IC芯片自動(dòng)測(cè)試分選機(jī),該申請(qǐng)案公開(kāi)了一種IC芯片自動(dòng)測(cè)試分選機(jī),包括可將堆積的實(shí)料盤(pán)逐一分離的上料實(shí)托盤(pán)分離輸入裝置,和料船模組裝置。包括受控于伺服電機(jī)左右擺動(dòng)的用于放置待測(cè)芯片的左料船和用于放置測(cè)試后芯片的...... [詳細(xì)] |
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